集成電路制造的過程離不開各類不同純度、不同壓力、性質(zhì)各異的氣體參與。人們通過各種各樣的減壓閥來控制這些氣體壓力，如果說這些減壓閥是氣體控制零件中的皇冠的話，那么派克漢尼汾旗下的SQ2MICRO/SMSQ2MICRO系列超高純減壓閥就是這個皇冠上的明珠。

SQ2MICRO/SMSQ2MICRO系列減壓閥從誕生至今，始終致力于立足行業(yè)應用的前沿領域。

● 它針對超高純應用而設計，先進的性能和規(guī)格使其非常適用于關鍵的半導體制造設備。

● MFC是影響集成電路制造的可重復性及良率的重要組件。SQ2MICRO/SMSQ2MICRO系列減壓閥能提供非常精準和可靠的壓力控制，讓MFC(質(zhì)量流量計)的表現(xiàn)更加出色。

● 除此之外，它還在氣密完整性和顆粒物生成方面表現(xiàn)出色，這些對于減少半導體制程的污染至關重要。

那么，為什么SQ2MICRO/SMSQ2MICRO系列減壓閥有如此好的表現(xiàn)呢？

答案藏在細節(jié)之中：

首先，減壓閥本體材料采用超過SEMI F20 標準要求的VERICLEANTM 316L不銹鋼，閥門內(nèi)部為順滑流道結構且經(jīng)過全電拋光處理。同時，閥門使用C-22哈氏合金作為膜片和閥芯的材料，聯(lián)動式閥芯設計使減壓閥內(nèi)部沒有螺紋和彈簧（螺紋和彈簧是閥門內(nèi)部顆粒物生成的主要原因）。如此一來，閥門在具備強大抗腐蝕能力的同時，顆粒物生成的可能性也非常低。

其次，聯(lián)動式結構設計使得閥芯具備自中心功能，在不同氣流形態(tài)下能保持在中心位置，結合更薄更靈敏的哈氏合金膜片，可大幅縮短減壓閥的響應時間，從而提高出口壓力的穩(wěn)定性。

最后，該系列減壓閥閥門體積經(jīng)過優(yōu)化，安裝空間更小，可有效縮小集成電路制造設備的體積，增加潔凈廠房的利用率。與此同時，減少閥門內(nèi)部空間，在一定程度上縮短設備吹掃和抽真空時長，提高工藝流程效率。

此外，派克漢尼汾的制造和測試流程也為SQ2MICRO/SMSQ2MICRO系列減壓閥的高品質(zhì)保駕護航：

在100級的潔凈室中完成組裝、測試、調(diào)試以及包裝

閥門通過氦檢漏測試，達到SEMI行業(yè)標準

閥門經(jīng)過出口壓力調(diào)試

SQ2MICRO/SMSQ2MICRO系列減壓閥還能提供眾多選項，以符合不同應用需求：

不同的接口方式，包括Faceseal/Surface Mount

不同的流通能力， Cv值包括 0.06和0.15

不同材質(zhì)的核心部件，閥芯為 Hastelloy C-22，閥座為VESPEL，以應對更嚴苛的應用

如果您是集成電路制造設備的設計者，越早選用SQ2MICRO/SMSQ2MICRO系列減壓閥，將越早獲得成功。